PCDIY!業界新聞 - PCDIY! online

PCDIY!業界新聞

芝奇推出 Zeta R5 系列超頻 DDR5 R-DIMM 記憶體! 展示 8 通道 DDR5-6800 8x16GB 極致超頻性能

世界知名超頻記憶體及高端電競設備領導品牌，芝奇國際發表全新 Zeta R5 系列 DDR5 R-DIMM 超頻記憶體，專為 Sapphire Rapids 的 Intel® Xeon® W-3400X 和 W-2400X 系列可超頻處理器與 W790 高階主機板打造，將提供 4 通道及 8 通道等豪華套裝，並搭載最新 Intel® XMP 3.0 記憶體超頻技術，初步上市規格即將 8 通道套裝直接超頻至 6400 MT/s CL32 128GB(8x16GB) 的驚人速度，同時展示高達 DDR5-6800 CL34 128GB(8x16GB) 的超頻潛力，全系列也提供 DDR5-6000 256GB(8x32GB) 的超大容量套裝，滿足全球高端用戶、專業內容創作者、3D 繪圖渲染、以及科學運算等工作站平台的高負載需求。因應新一代 Intel® Xeon® W-3400X 和 W-2400X 處理器及 W790 平台首次支援 DDR5 R-DIMM 記憶體超頻，芝奇超頻研發團隊與 Intel 及主機板夥伴密切合作，成功將 U-DIMM 的極致超頻速度導入 DDR5 R-DIMM 產品，並提供 4 通道與 8 通道等多款高速度、低延遲與大容量兼具的豪華套裝，搭載最新的 Intel® XMP 3.0 超頻技術，將高端工作站的記憶體頻率大幅推升至全新高度，用戶在享用多核心處理器強大性能的同時，也可輕鬆獲取更高的記憶體頻寬與更剽悍的效能表現，打造超強性能的終極工作站。隨著 DDR5 R-DIMM 正式導入 XMP 超頻技術，芝奇資深研發團隊堅持不懈挑戰工作站平台的記憶體速度極限，初步上市規格成功將 8 支 16GB 模組組成的 128GB R-DIMM 套裝推升至 6400 MT/s 的震撼高速，推出 Zeta R5 DDR5-6400 CL32-39-39-102 128GB(8x16GB) 極速規格。此 8 通道套裝規格搭配 Intel® Xeon® W9-3495X 處理器與 ASUS Pro WS W790E-SAGE SE 主機板，於 AIDA64 的測試中展示優異的數據成績，其讀取速度達到 303 GB/s，寫入速度達到 227 GB/s，拷貝速度達到 257 GB/s。下方為頻寬測試截圖: 為滿足高端工作站對於 R-DIMM 記憶體的大容量需求，芝奇透過獨步業界的技術打造大容量與高頻率兼具的絕佳方案，以 8 支 32GB 模組組成 256GB 的超大容量，將速度穩定運行於 6000 MT/s 的高速，推出 Zeta R5 DDR5-6000 CL30-39-39-96 256GB(8x32GB) 豪華 8 通道套裝。芝奇資深研發團隊持續鑽研 R-DIMM 超頻技術，除了推出高達 DDR5-6400 的上市規格，也已成功將 8 通道 DDR5 R-DIMM 超頻至震撼的 6800 MT/s CL34 128GB(8x16GB) 極速領域，並已完成驗證，精彩展現芝奇記憶體的極致超頻實力。以下為高速 DDR5-6800 R-DIMM 記憶體搭配 Intel® Xeon® W9-3495X 處理器與 ASUS Pro WS W790E-SAGE SE 主機板的頻寬測試截圖，其中讀取速度達到 315 GB/s，寫入速度達到 228 GB/s，拷貝速度達到 262 GB/s: 芝奇 ZETA R5 DDR5 R-DIMM 超頻規格皆已導入 Intel XMP 3.0 超頻技術，使用者需搭配 Intel 可支援超頻的 unlocked Xeon® W-3400X 和 W-2400X 處理器及可匹配的 W790 主機板，於 BIOS 介面中開啟 XMP 功能，即可啟動官方標示的記憶體超頻速度。Zeta R5 系列預計於今年 3 月陸續出貨至芝奇各大通路合作夥伴，消費者將可由芝奇授權的全球合作供應商購買取得。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
十銓科技記憶體超頻技術再攀高峰推出DDR5 6800 ECC R-DIMM

全球記憶體領導品牌十銓科技今日宣佈DDR5 ECC R-DIMM記憶體規格取得前瞻突破，除標準頻率提升至符合JEDEC定義的高性能5,600MHz規格外，更與知名主機板大廠華擎（ASRock）合作，針對代號Sapphire Rapids的Intel第4代Xeon處理器搭配W790主機板的高階HEDT平台完成相容性測試，不僅完整支援XMP3.0功能，更以6,800MHz的極致規格成為當前超頻頻率最高的DDR5 ECC R-DIMM記憶體。 Sapphire Rapids為Intel首款支援DDR5 ECC R-DIMM記憶體的伺服器處理器，搭配新一代W790工作站主機板，用戶可於BIOS中自行調整CPU的超頻設定，同時開放DDR5 ECC R-DIMM記憶體的時脈調整功能，而十銓科技透過完整相容性與穩定度的嚴密測試，針對工作站升級需求推出符合JEDEC規範的16GB及32GB高頻率記憶體，並提供支援XMP3.0的6,400 MHz及6,800 MHz二種頻率規格，在新世代高階HEDT平台創造極致卓越效能。十銓科技DDR5 ECC R-DIMM記憶體採用30µ的金手指設計，支援雙重ECC除錯功能，並搭載高精度溫度感測器（Temperature Sensor），可有效提高耐用度並降低記憶體超頻過熱風險，滿足高階HEDT工作站多樣化應用需求。十銓科技不斷開創並精進儲存方案的多元可能性，致力為記憶體領域提供更高品質、多樣化選擇，於平台技術不斷演進的同時，與全球消費者一同攜手構築全新DDR5高速世代，體驗新世代的震撼性革命。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
安耐美ENERMAX推出第一款支援Intel Xeon W-2400與W-3400系列Sapphire Rapids-WS處理器LGA4677腳位AIO一體式水冷散熱器 - 幻彩銳龍 LIQTECH TR4 II 360 ARGB

安耐美ENERMAX 宣布其具有超頻等級散熱效能的一體式CPU水冷散熱器- LIQTECH TR4 II幻彩銳龍，將適用於Intel LGA4677 平台。新版LIQTECH TR4 II幻彩銳龍的水冷頭安裝套件可支援Intel Sapphire Rapid-WS的W-3400 和W-2400 系列 Xeon® 處理器，符合Intel® LGA4677腳位；新版的安裝套件可同時支援AMD Ryzen Threadripper PRO 處理器的CPU腳位: sWRX8/ sTRX4 / TR4 ，與 AMD EPYC 處理器CPU 腳位: SP3。榮獲2019年歐洲硬體協會大獎當年度最佳水冷散熱器的LIQTECH TR4 II幻彩銳龍，是全球首款可100%覆蓋AMD Ryzen™ Threadripper PRO和Intel Xeon Sapphire Rapids 處理器表面的一體式CPU水冷散熱器。LIQTECH TR4 II幻彩銳龍高達500W TDP 無與倫比的解熱能力，能充分發揮Intel® Xeon 工作站處理器 W-3400與W-2400 的強大效能；同時LIQTECH TR4 II幻彩銳龍也適用於AMD Ryzen Threadripper PRO工作站處理器；LIQTECH TR4 II幻彩銳龍將是提高專業工作站生產力的CPU水冷散熱器首選! 安耐美ENERMAX 也將提供LGA4677 扣具組給已經有LIQTECH TR4 II幻彩銳龍、同時計畫將電腦系統更換為Intel LGA4677 平台的消費者。支援Intel Xeon LGA4677 腳位的新版LIQTECH TR4 II幻彩銳龍，將會在今年3月於台灣開始販售。 LIQTECH TR4 II幻彩銳龍產品頁面連結: 安耐美為「保銳科技股份有限公司」的自有品牌，1990 年成立以來，已成為全球知名的電源供應器及電腦週邊產品代名詞，其電源供應器、機殼、散熱及週邊產品成功行銷於全球的電腦市場。秉持結合品質、表現效能、安全及設計的產品創新研發精神，安耐美寫下了許多光榮紀錄，在全世界累積無數的獎項與肯定。總部位在台灣桃園，並擁有海外子公司及全球眾多經銷夥伴，提供OEM/ODM，零售商優良經銷售後服務網路。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
Marvell攜手AWS實現以雲端為優先的創新晶片設計

資料基礎設施與半導體解決方案領導者邁威爾科技有限公司（Marvell Technology）於今（23）日正式宣布，選擇AWS作為電子設計自動化（Electronic Design Automation，EDA）的雲端服務供應商。奠基於以雲端為優先的策略，Marvell可以在AWS上快速且安全地擴展服務，以應對日益複雜的晶片設計流程，並持續為汽車、電信業者、資料中心和企業基礎設施等市場帶來創新。Marvell也是AWS的關鍵半導體供應商，幫助AWS設計和快速提供雲端服務，滿足客戶的嚴苛需求。電子設計自動化（EDA）是指在晶片設計過程中專業且運算密集的流程，也是Marvell研發的關鍵技術。多年來，晶片上所整合的電晶體數量也呈指數級成長。晶片設計的每一項進步都需要借助軟體進行運算，以檢視邏輯設計、除錯、元件佈局、線路設計、時序、功耗優化與物理驗證。由於EDA工作負載的運算密集型特性，在本地執行EDA不再具有成本效益或即時性。Marvell運用AWS安全、彈性，且具有高效能運算的解決方案以支援EDA流程，進一步解決速度、延遲、智慧財產安全與資料傳輸等挑戰。作為AWS的策略供應商，Marvell提供雲端優化的晶片以滿足AWS客戶對基礎設施的需求，包括提供光電、網路、安全、儲存以及其他客製化的解決方案。Marvell在基礎晶片領域的優勢幫助AWS不斷在資料中心內部的儲存、連接和網路方面取得突破，並應對市場未來的成長需求。透過提升資料中心的效能，AWS的客戶得以提升效率、降低成本，並加快產品的上市速度。 AWS Amazon EC2副總裁David Brown表示：「Marvell將晶片創新帶入AWS廣泛且深入的雲端服務當中，使雙方客戶皆能受惠。現今，Marvell採用雲端優先的方式實現EDA改革，並利用雲端上近乎無限的運算能力協助客戶加速晶片設計，以在日益複雜的晶片設計領域中持續保持業界領先的競爭利基。」 Marvell產品暨技術總裁Raghib Hussain表示：「在雲端執行EDA工作負載將改變半導體晶片的開發方式。透過使用AWS提供的EDA相關雲端服務，我們將能優化晶片開發流程並縮短上市週期。此次合作將有助於擴展我們領先業界的資料基礎設施平台，以滿足AWS以及其他重要客戶的需求。」 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
華擎700和600系列Intel主機板支援最高192GB記憶體容量

全球主機板廠領導品牌華擎科技宣布旗下700和600系列Intel主機板，全線產品均可支援安裝單條24GB及48GB容量之DDR5記憶體。 4條記憶體插槽的主機板最高可支援192GB容量；2條插槽的主機板型號亦可支援最高96GB記憶體容量，為華擎主機板使用者提供絕佳的記憶體擴充性與相容性。使用者按照正常安裝步驟即可使用24GB及48GB容量DDR5記憶體，建議使用者更新最新版本BIOS，可使用最新主機板功能及系統效能優化。無論是多重網頁瀏覽、影音剪輯工作或佔用高記憶體容量的運算工作，皆可因記憶體容量增加，帶來更流暢的使用體驗。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
Fortinet 公布《2022 下半年全球資安威脅報告》毀滅性資料破壞軟體增逾五成、經濟利益成網路犯罪最大誘惑

全方位整合與自動化網路資安領導廠商 Fortinet®（NASDAQ：FTNT）公布《2022 下半年全球資安威脅報告》（FortiGuard Labs Global Threat Landscape Report）。報告顯示，在全新商業模式「網路犯罪即服務（Cybercrime-as-a-Service，CaaS）」的推波助瀾下，2022年下半年偵測到的資料破壞軟體數量急遽成長。而資安黑色產業鏈的龐大商機也在暗網颳起旋風，如何利用漏洞及惡意程式將經濟利益最大化，成為駭客組織發動破壞性攻擊的首要動機。 FortiGuard Labs 研發中心台灣區經理林樂表示：「隨著台灣重大資安事件頻傳，企業對內部的網路防護愈發重視，提升權限和躲避偵測對於駭客組織而言也變得愈發艱難。因此，網路犯罪者正在發展更加進階的反偵查技術，並同步提升攻擊策略的複雜程度，以成功使用Wiper惡意軟體或惡意負載等類似於進階持續性威脅（APT）的手法來大肆進行破壞。為了應對這些精心策劃的網路攻擊，我們建議企業在所有裝置部署由機器學習（ML）驅動的自動化解決方案，即時掌握情資、檢測異常行為，及早採取適當措施來緩解攻擊面的潛在風險。」 FortiGuard Labs 研發中心《2022 下半年全球資安威脅報告》的四大發現包括：延續上半年的威脅態勢，2022年下半年駭客組織持續採取極具破壞力的入侵手法，針對目標發動毀滅性攻擊，並利用網路邊界不復存在的弱點趁虛而入，透過網路犯罪即服務的全新商業模式，開展規模更加龐大、威脅程度更高的攻擊手段。根據FortiGuard Labs 統計，2022年上半年於烏俄戰爭期間出現的新型 Wiper變種病毒，不僅已經開始遭到網路犯罪集團濫用，更伺機擴散到其他國家和地區，光是從2022年第三季至第四季，全球偵測到的攻擊活動數量即攀升逾五成（53%）。FortiGuard Labs數據也顯示，Wiper惡意軟體將持續蓬勃發展，使全球所有的企業組織，未來都可能淪為駭客的攻擊目標。 FortiGuard Labs針對其遠端資安事件回應（IR）服務所偵測到的網路犯罪進行分析，發現逾七成（73.9%）攻擊事件多以「經濟利益」為導向，其次則是從事間諜活動（13%），兩者比例可說是相差甚鉅。在此同時，2022全年所有作案動機為「追求利益」的網路犯罪裡，有超過八成（82%）採用勒索軟體或惡意腳本，且2022下半年檢測出的勒索軟體數量，更較2022年上半年增加近兩成（16%），顯示勒索軟體即服務（Ransomware-as-a-Service，RaaS）的手法在暗網因經濟利益龐大而大受歡迎，網路犯罪者發動攻擊的猛烈炮火，亦無任何趨緩跡象。駭客組織在2022年下半年皆積極發展更加有效且獲利更高的攻擊手段，以最大化發揮現有投資和知識的價值，而「程式碼重用（code reuse）」攻擊便可輕易達成網路犯罪者的目標，藉由過去發動惡意攻擊的成功經驗，進行反覆學習與功能優化，進而增強威脅程度，並破解資安防護機制。像是在全球聲名狼藉的惡意程式Emotet殭屍網路便持續演化，利用程式碼的「借用」與「重複使用」，發展出高達6種不同的新型變種軟體。除了以「程式碼重用」強化破壞技術外，網路犯罪者也善用駭客界的「關鍵基礎設施」，透過既有的威脅手段發動攻擊。FortiGuard Labs觀察發現，2011年首度現身的Morto殭屍網路、惡名昭彰的Mirai 殭屍病毒，以及過去在台灣最常出現的駭客工具Gh0st RAT，數量都在2022年下半年大幅增加。特別的是，FortiGuard Labs 統計，2022年下半年駭客最為普遍使用的惡意軟體中，大多都有至少1年的發展歷程，而過去半年觀察到的五大殭屍網路裡，更只有木馬程式RotaJakiro是到近10年才出現。儘管Log4j在2021年及2022年上半年肆虐全球，成為近年來傳播最廣泛、歷史上影響最嚴重的資安漏洞之一，但依舊有許多企業組織尚未進行修補或採取安全措施來防止攻擊重演。然而，Log4j 2022年下半年在世界各地仍高度活躍，駭客利用率高居全球第二。根據FortiGuard Labs數據顯示，共有逾四成（41%）的企業組織在2022年下半年檢測到相關活動，其中又以科技產業、政府部門和教育單位最為常見。隨著全球及台灣進入後疫情時代，數位轉型需求與日俱增，攻擊面的持續擴大也連帶導致勒索軟體、網路犯罪、漏洞攻擊等資安問題日益猖獗。對此，Fortinet 建議企業以專業數據和情資分析，找出駭客最感興趣的「攻防熱區」，讓資安防護布局得以對症下藥。FortiGuard Labs研發中心不僅擁有豐富的漏洞資料庫，亦可藉由即時性的威脅識別，呈現攻擊面上異常行為較活躍的風險區域，協助資安長更加熟悉內部資安現況及優先防禦重點。此外，Fortinet亦提供全方位的資安解決方案，包含新世代防火牆（NGFW）、次世代端點安全防護（EDR/XDR）、託管式偵測及回應（MDR）、數位風險保護服務（DRPS）、安全資訊與事件管理（SIEM）及資安協作應變系統（SOAR）等，期盼透過最專業的威脅偵測與分析，攜手全球及台灣企業強化數位韌性、打造資安守護網，共同應對難以預測且持續進化的駭客攻擊。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
施耐德電機Pro-face助力法液空電子設備維持領導利基創造三大綜效！提升效能、穩定性與客戶滿意度

法液空電子設備股份有限公司（ALES Asia，以下簡稱法液空電子設備）奠基於電子設備及其安裝作業40年的專業知識，在台深耕已逾17個年頭，為眾多半導體廠終端用戶提供全方位且創新的流體分配設備解決方案。為滿足客戶對於製程品質、可靠度及精準度的高度要求，法液空電子設備與能源管理及自動化領域的數位轉型領導者法商施耐德電機攜手合作，透過導入施耐德電機旗下品牌Pro-face系列產品，不僅大幅縮短導入的開發時間與人力投入，更優化人員與設備間的操控穩定性和反應速度，以成功提升客戶滿意度，讓法液空電子設備維持成長動能，助力其鞏固業界領導地位的優勢。隨著亞洲半導體市場需求強勁，帶動產業技術的快速發展，半導體客戶對於製程的需求與期待也日漸攀升。半導體供應商未來不單需提供客戶高品質的服務，更需要持續優化解決方案以滿足不斷升級的設備規格。法液空電子設備期待的不僅是階段性提升的設備模組，更是在急速變化的市場中尋找能快速轉換、迅速整合的設備解決方案，以提供客戶高品質的產品、穩定且彈性的交期，以及完善的售後服務。為了在不影響緊湊交期的情況下提升流體設備解決方案的穩定性，法液空電子設備選擇採用Pro-face系列產品。由於Pro-face人機介面支援極其完整的通訊格式，能與市場上多數控制器迅速整合、連結，使法液空電子設備快速完成軟體導入並進入實際應用階段。此外，Pro-face人機介面也提供客戶自由的操作權限，使工程師透過實體人機讀取專案，直接進行備份或修改，更高效率的執行現場程式編修。Pro-face GP-Pro EX編輯軟體也具備同一優勢，透過匯入式建立Tag模式也協助法液空電子設備有效減少Tag的建立時間及人為操作的錯誤，以滿足專案需求，大幅降低專案建立與修改至少5日的人工時數。為了縮短整體的製程時間及人力成本，法液空電子設備希望透過優化製程細節以大幅提升工作效率。在採用施耐德電機Pro-face人機介面後，安裝韌體及程式的效率提升高達50%；另一方面，相較過往的人機介面在切換時約有0.5秒的延遲，Pro-face人機介面的操作畫面友善直覺、擁有細緻的圖像對比，即使多次切換畫面反應速度仍非常流暢，大幅提升使用者的體驗；此外，硬體的觸控功能不單具備高精準度，Pro-face HMI SP5000系列人機介面的模組式設計也支援直接拆換，協助客戶在不影響正常運營的狀況下即時排除故障。法液空電子設備客戶遍佈全球，不僅需要符合各國進出口法規的要求，更需對產品的認證要求、品質穩定性的控管採取最嚴格的把關標準。而Pro-face HMI SP5000系列人機介面及GP4000系列皆具備歐盟ATEX防爆認證及相關國際認證，在產品性能、品質、防爆規格與價格上都能滿足法液空電子設備的需求。Pro-face始終致力於成為全球最佳工業品牌的圖形使用者介面，從前端規劃至售後服務皆為客戶做好周全準備，例如從開發導入的初期，Pro-face團隊便以法液空電子設備的需求為考量，提供大量的支援服務；而在產品進入量產階段後，Pro-face團隊縝密預估其設備需求、提前準備庫存，以保持交期穩定。法液空電子設備股份有限公司資深產品行銷經理游彥坤表示：「因為半導體製程流體的處理需求以及終端用戶對建廠時程的嚴格控管，設備的穩定可靠與準時交貨是我們最重視的一環。實際導入、使用Pro-face人機介面與軟體的經驗後也發現，Pro-face產品的可靠度、耐用性、操作性也令我們十分驚豔。不僅提升客戶對法液空電子設備產品的滿意度與信心，也優化操作者的使用體驗及工作效率。讓雙方合作發揮了一加一大於二的綜效！Pro-face團隊長期的支持與服務，也讓我們深刻感受到Pro-face是值得信賴的合作夥伴。」 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
AMD擴大在5G電信市場的領先優勢在MWC 2023發表全新高效能與自行調適運算產品及測試服務

AMD（NASDAQ: AMD）宣布擴大支援其持續成長的5G合作夥伴產業體系，範圍從核心涵蓋至無線接取網路（RAN）應用，擴增全新測試功能並發表新款5G產品。藉由整合AMD與賽靈思產品線，以及攜手VIAVI合作創立全新電信解決方案測試實驗室，AMD無線電信合作夥伴產業體系的規模在過去一年擴展了超過一倍。電信解決方案測試實驗室的成立對於電信營運商與電信解決方案供應商進行測試、驗證以及擴展各種運算資源以滿足從RAN到邊緣至核心持續成長的需求至關重要。藉由最新AMD處理器、自行調適系統單晶片（SoC）、智慧網卡（SmartNICs）、現場可編程邏輯閘陣列（FPGA）以及DPU的效能與能源效率，該測試實驗室能驗證軟硬體的端對端解決方案。 VIAVI端對端測試套件獲採用以支援這項任務，提供網路測試解決方案以分析、開發與驗證現實條件對整個電信網路的影響。電信解決方案測試實驗室將使用當前與未來的AMD技術實現跨核心、集中式單元（CU）／分離式單元（DU）、邊緣與RAN的流量模擬與生成，藉以執行完整功能與效能的測試，滿足當前與未來世代產業體系需求。位於加州聖塔克拉拉的電信解決方案測試實驗室將從2023年第2季開始開放首批5G產業體系夥伴使用。 4G/5G AMD Zynq UltraScale+ RFSoC與MPSoC無線電技術深受市場採用，為AMD與合作夥伴產業體系帶來全新整合式遠端無線電單元設計以及嶄新商機。AMD正在擴展Zynq UltraScale+ RFSoC數位前端（DFE）產品線，新增Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR與Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR兩款元件。全新RFSoC將助力拓展及部署4G/5G無線電全球市場，這些市場要求更低成本與功耗、更具光譜效率的無線電產品來因應持續增長的無線連接性需求。 AMD資深副總裁暨自行調適與嵌入式運算事業群總經理Salil Raje表示，AMD在無線電市場進展可觀，並且對在2023全球行動通訊大會（MWC Barcelona 2023）展示的合作成果深感自豪，AMD與超過15家無線電系統產業體系合作夥伴聯手開發基於O-RAN的遠端無線電單元，運用AMD Zynq UltraScale+ RFSoCs與MPSoCs元件打造各種開放式介面。我們專注擴展全球5G部署，而具備成本效益及能源效率的全新AMD Zynq UltraScale+ RFSoCs正是郊區及戶外部署等全球新興市場的理想方案。 Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR目標為4個發射天線與4個接收天線（4T4R）以及雙頻入門級O-RAN無線電單元（O-RU）應用。Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR則鎖定8個發射天線與8個接收天線（8T8R）O-RU應用，採用第3代合作夥伴計畫（3GPP）split-8分離方式，以支援替代與既有的無線電單元架構。這兩款RFSoC元件皆採用Zynq UltraScale+ RFSoC ZU67DR旗艦款元件的深度DFE整合，預計在2023年第2季全面開始量產。AMD將在即將登場的MWC 2023展示Zynq UltraScale+ RFSoC DFE系列產品。在AMD持續成長的電信產業體系中，AMD與Nokia宣布雙方擴大合作，運用搭載第4代AMD EPYC處理器的伺服器提供Nokia Cloud RAN解決方案，協助通訊服務供應商達到最嚴苛的能源效率目標。AMD與Nokia體認到電信營運商在處理不斷增加的能源成本方面所面臨的挑戰，以及在核心與網路邊緣實現減碳目標的重要性持續攀升。 Nokia合作夥伴Cloud RAN解決方案負責人Pasi Toivanen表示，Nokia決心要提供最好的Cloud RAN解決方案，非常高興擴大與AMD的合作。我們希望藉由第4代AMD EPYC處理器的功能，進一步提升Nokia的Cloud RAN解決方案。5G核心與Cloud RAN的通訊服務供應商越來越需要其5G網路發揮更好的效能與能源效率。我們與AMD的合作體現出通訊產業面臨的各種挑戰，協助為我們的合作夥伴與客戶達成最具雄心的能源效率目標。 AMD將在MWC 2023攜手Amdocs、現觀科技（Groundhog）、Juniper與Nokia等技術合作夥伴展示搭載最新第4代AMD EPYC處理器的系統。另外，Abside、Astrome、AW2S、CellXica、京信通信（Comba）、富士通（Fujitsu）、Mavenir、NEC、Solid、Tejas、Ulak、Viettel、VVDN以及北京至簡科技（Zlink）等5G產業體系合作夥伴也將展示AMD無線電解決方案。 AMD將在2023年2月27日至3月2日於MWC 2023 Hall 2的2M61號展位展出。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
國家級肯定再下一城！ SP廣穎電通Armor A62與PC60摘111年國家發明創作獎

由經濟部智慧財產局所主辦的「111年國家發明創作獎」得獎名單於日前揭曉，全球記憶儲存領導品牌SP廣穎電通憑藉著絕佳的創新工藝設計與技術研發，遊戲機容量擴充外接式硬碟- Armor A62 Game Drive與Type-C埠‧USB 3.2 Gen 2超高速介面外接式固態硬碟PC60奪得「創作獎銀牌」的獎項肯定。國家發明創作獎自開辦以來被譽為國內市場上創新研發的指標，SP廣穎電通多次獲獎佳績創下業界記錄，精彩展現優越的研發實力。 111年，SP廣穎再度憑藉著造型功能兼備的產品創作贏得專業評審的青睞，Armor A62 Game Drive專為既想保留過往喜愛作品，又想不斷嘗試新遊戲的遊戲玩家所打造！最高容量達2TB，可儲存多達50款以上遊戲，讓您毋須再煩惱新舊遊戲、附加資料、及遊戲更新的儲存問題；且只需將硬碟連接至遊戲主機，即會自動偵測，再透過簡單步驟就可輕鬆完成設定，立馬開始遊戲，分秒不浪費。而Type-C埠‧USB 3.2 Gen 2超高速介面外接式固態硬碟-PC60，「纖薄．輕巧．好攜帶」是PC60的主要特色，長寬各只有近8公分，厚度也僅約1公分；方形外型及掌心大小的輕薄設計，易握持、小巧體積還可輕易放入口袋或包包的夾層中、配備的吊飾孔，使用者可輕鬆吊掛於個人物品或穿入鑰匙圈，方便易攜。這兩款不僅獲得國家級肯定，在世界獎項的競逐舞台上也早已寫下許多榮耀。 A62榮獲2017 年日本GOOD DESIGN AWARD的至高榮耀肯定，與2018年台灣精品獎；PC60更是擁有2020年金點設計獎、台灣精品獎，以及0221年德國紅點設計大獎與COMPUTEX d&i awards四項獎項的肯定，SP廣穎超凡的設計實力不言自明。國家創作發明獎由台灣經濟部智慧財產局所主辦，自2004年創立至今即以鼓勵國人從事研究、發明及創作為宗旨，致力於拔擢傑出的發明人及創作者，並進而達到帶動國家整體產業創新發展的目標。在歷經數月的審查作業，最終從459件參選發明及創作專利中評選出創作類32件優秀入圍專利作品，第二段覆審會議簡報各組更是卯足全力，最終僅有17件產品獲創作獎，SP廣穎電通設計團隊以遊戲機容量擴充外接式硬碟- Armor A62 Game Drive與Type-C埠‧USB 3.2 Gen 2超高速介面外接式固態硬碟PC60脫穎而出，再度榮獲111年國家發明創作獎肯定，此榮耀為SP廣穎的產品創作歷程寫下了璀璨不凡的一頁，更奠定了其在設計領域中不可撼動的領導地位，實至名歸。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
趨勢科技併購 SOC 技術專家 Anlyz 這項技術併購將進一步強化業界最廣泛使用的 XDR 資安平台

全球網路資安領導廠商趨勢科技 (東京證券交易所股票代碼：4704) 今天宣布正式簽約併購資安營運中心 (SOC) 技術領導廠商 Anlyz。這項併購將進一步延伸趨勢科技的協作、自動化與整合能力，並且讓企業及託管式資安服務供應商 (MSSP) 提升營運效率、成本效益及資安成效。此併購案包含了智慧財產、產業專業能力以及超過 40 名的具專業技術的員工，主要著重於支援趨勢科技的資安平台策略。透過此次併購，趨勢科技將能擴大其原本超過3,000 多人的研發團隊，同時也在印度班加羅爾 (Bangalore) 增加一個新的研發中心。未來，託管式服務供應商 (MSSP) 將有機會擴大自己的策略性資安營運中心 (SOC) 服務，藉由減少技術廠商的數量來簡化其底層資安產品的複雜性。至於趨勢科技的企業客戶，則將受惠於一套全方位的延伸式偵測及回應 (XDR) 與事件回應協調平台，讓分析人員發揮最大生產力，緩解資源不足的問題。 Gartner 在一份報告註一中指出：「隨著終端客戶及服務供應商等買家持續不斷進行廠商/供應商整合，買家將尋找最佳套裝與整合式解決方案，而非最佳單一面向解決方案。因此受到青睞的技術廠商，將是能與環境內其他 IT 及資安技術/工具輕鬆整合的廠商，以便在應用情境當中獲得成果。」趨勢科技營運長 Kevin Simzer 表示：「我們很高興歡迎 Anlyz 團隊加入趨勢科技的大家庭，我們將一起共同提升 SOC 成效，減輕技術與資源的負擔。我們看到企業在市場壓力下已迅速跨越單一面向產品的實驗階段，反而更喜歡平台所提供的廣度來支援廠商整合，實現最大的投資報酬與效率。」趨勢科技與 Anlyz 自 2021 年起即是技術結盟夥伴，擁有 30 多家共同客戶，預料在未來這些客戶很快就能善用此併購所帶來的商機。 Eventus TechSol 是我們眾多共同客戶採用的 MSSP 之一，他們專為客戶提供「以 XDR 為後盾的 SOC」來創造可衡量的績效改善。該公司的實務總監 Jay Thakker 表示：「我們縮短了『平均偵測時間』及『平均回應時間』，從事件發生的幾星期縮短至幾小時。我們使用教戰手冊來充實記錄檔 (log enrichment) 並支援自動化回應，再利用該平台提供的威脅情報與威脅追蹤能力，主動追蹤已知的攻擊和行為。」 Anlyz 的主要專長是資安協調與案件管理，為 MSSP 提供強大的 SOAR 功能在多家客戶之間管理事件回應流程。此外他們也提供聰明的記錄檔彙整，採用高效能的可擴充架構，從各式各樣的資料來源與資安解決方案擷取及充實資料。趨勢科技將運用 Anlyz 的 SOAR 解決方案以及豐富的產品連接器來延伸其現有平台，提供額外的整合與自動化選項來配合客戶的 IT 生態系。 ● 一套基礎技術平台來為其客戶管理 SOC 功能。 ● 減少需要為客戶個別客製解決方案的需求，這歸功於整合的核心堆疊與出廠內建的分租共用檢視。 ● 涵蓋趨勢科技、第三方產品以及客戶實例的可視性、分析與自動化，更容易幫多家客戶管理 XDR。 ● 可擴充、彈性、功能豐富的平台，可服務所有類型的客戶，不論其 IT 環境的規模及複雜性如何。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

最多人點閱